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快科技7月5日消息,纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

从Pixel 6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。

但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由台积电代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。

所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段,是芯片制造的关键环节。

如果流片成功,就可以据此大规模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因,并进行相应的优化设计。

按照计划,谷歌Tensor G5将在明年正式登场,由Pixel 10系列首发搭载。

分析师表示,Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。

挑战苹果!曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工  第1张

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责任编辑:振亭